十溫區(qū)回流焊GSD-1010E控制系統(tǒng)參數(shù)

控制系統(tǒng)：電腦＋PLC（Windows 10）

電腦系統(tǒng)：Windows 10系統(tǒng)

操作控制界面：中英文在線自由切換

系統(tǒng)控制方式：PC+單片機(jī)

設(shè)備及人員安全性：設(shè)漏電保護(hù)器

溫度過高或過低報(bào)警功能：標(biāo)配

定時(shí)加油：電腦自動(dòng)加油,潤滑鏈條.

三種工作模式：系統(tǒng)具有操作,編輯,演示三種工作模式,并具有在線編輯功能.

實(shí)時(shí)監(jiān)控并記錄：以每日形式生成用戶操作記錄日志文件.

溫區(qū)溫度曲線圖：每日生成各溫區(qū)的溫度曲線圖文件,用戶可查看分析各溫區(qū)溫度走勢(shì).

生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫：系統(tǒng)可生成不同板號(hào)的PCB生產(chǎn)報(bào)表.

溫度曲線測(cè)試：系統(tǒng)具有溫度曲線測(cè)試功能,并根據(jù)曲線作出分析.

異常報(bào)警方式：高溫異常和低溫異常

十溫區(qū)回流焊GSD-1010E加熱特性

加熱區(qū)：上10下10共20個(gè)加熱區(qū)

加熱區(qū)長(zhǎng)度：4000mm

冷卻區(qū)個(gè)數(shù)：標(biāo)配上3/下3

升溫時(shí)間：從常溫到溫度平衡的開始時(shí)間：約20 min

升溫順序：三段式啟動(dòng)，由兩邊向中間逐個(gè)升溫，（注：也可以同時(shí)啟動(dòng)）

溫控范圍：室溫～350℃

溫控精度：±1～2 ℃

三點(diǎn)溫差：±2℃

冷卻方式：風(fēng)冷

風(fēng)速調(diào)整：分層、變頻可調(diào)

分貝聲級(jí)：60分貝以下

斷電保護(hù)：UPS電源

電源：A3?380V 50HZ

正常運(yùn)行功率/總功率：14/89KW

機(jī)身尺寸(L*W*H)：6340 mm(L)*1435 mm(W)*1560 mm(H)

重量：2350 KG

十溫區(qū)回流焊GSD-1010E適用PCB要求

PCB寬度尺寸：50 ～420mm

傳輸網(wǎng)帶寬度：500mm

鏈軌調(diào)寬范圍：50～420mm

PCB板上元件高度限制 ：上30mm下25mm

傳送速度：300～2000mm/min  變頻可調(diào)

傳送方向：左→右

傳送方式：鏈軌+網(wǎng)帶傳送

PCB傳輸高度：900±20mm

十溫區(qū)回流焊GSD-1010E性能優(yōu)勢(shì)

1、為延長(zhǎng)馬達(dá)的使用壽命，我公司技術(shù)人員專業(yè)設(shè)計(jì)；內(nèi)部冷卻循環(huán)對(duì)流，馬達(dá)周邊溫度降至常溫左右；

2、優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

3、專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計(jì)，風(fēng)速穩(wěn)定，有效地防止PCB板受熱時(shí)風(fēng)的均勻性，達(dá)到最高的重復(fù)加熱；

4、各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大；領(lǐng)先的加熱方式, 解決了回流焊焊接時(shí)的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；

5、配備斷電保護(hù)功能的在線UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；

6、獨(dú)立控制的冷卻系統(tǒng)，不銹鋼制作，上下冷卻對(duì)流，冷卻后的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

7、保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設(shè)計(jì)，爐體外衣表面溫度比環(huán)境溫度高5度左右，有效的降低了工作環(huán)境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min； 特殊爐膽設(shè)計(jì)，耗電量低；

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