當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊預(yù)熱—升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入預(yù)熱—保溫區(qū)時(shí)使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊接?；亓骱附庸に囎饔媚康氖牵?/p>

1、回流焊接是針對(duì)印錫板（工藝路線為：錫膏印刷＋貼片＋回流）

目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過(guò)溶融的錫膏與PCB的焊盤進(jìn)行焊接，以進(jìn)行電器連接。

2、回流焊接是針對(duì)印膠板/點(diǎn)膠板（工藝路線為：SMT膠印刷/SMT膠點(diǎn)涂＋貼片＋回流），目的是加熱固化SMT膠，將器件體底部通過(guò)固化的SMT膠與PCB向?qū)?yīng)的位置進(jìn)行粘結(jié)固定。

回流焊工藝流程

（1）回流焊基本運(yùn)輸傳送

（2）回流焊預(yù)熱

把PCB溫度加熱到150℃。

預(yù)熱階段的目的是把焊膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。

（3）回流焊爐內(nèi)均熱

把整個(gè)板子從150℃加熱到180℃，使電路板達(dá)到溫度均勻。時(shí)間一般為70-120秒。

（4）回流焊回流

把線路板加熱到融化區(qū)，使焊膏融化，板子達(dá)到最高溫度，一般是230℃至245℃。

（5）回流焊冷卻

溫度下降的過(guò)程，冷卻速率為3-5℃/秒。