波峰焊需要預(yù)熱的原因主要有以下幾點(diǎn)：

1、提高助焊劑的活性：在PCBA焊接加工中，助焊劑扮演著重要的角色，其中包含大量的松香和活性劑。這些物質(zhì)需要一定的溫度來(lái)進(jìn)行分解和活化反應(yīng)。預(yù)熱能夠最大限度地發(fā)揮助焊劑的作用，使其更有效地去除PCB板焊盤與元器件的引腳的表面氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。

2、防止焊接缺陷：存放在空氣中的線路板表面難免會(huì)吸收一些水分，變得潮濕。如果不進(jìn)行預(yù)熱，直接進(jìn)行焊接，線路板中的水蒸氣遇到高溫會(huì)迅速揮發(fā)變成水蒸氣，水蒸氣接觸到焊膏上會(huì)產(chǎn)生飛濺，這可能導(dǎo)致空焊、漏焊、孔洞和錫珠等焊接缺陷。預(yù)熱可以有效地去除線路板表面的水分，避免這些焊接缺陷的發(fā)生。

3、增加焊盤的濕潤(rùn)性能：預(yù)熱可以提高焊盤的濕潤(rùn)性能，有助于焊料更好地潤(rùn)濕焊盤，形成可靠的焊接點(diǎn)。

4、去除有害雜質(zhì)：預(yù)熱過(guò)程中，可以去除線路板和焊料中的一些有害雜質(zhì)，減少焊接過(guò)程中的缺陷和故障。

5、減低焊料的內(nèi)聚力：預(yù)熱有助于減低焊料的內(nèi)聚力，使得兩焊點(diǎn)之間的焊料更容易分開(kāi)，防止焊接過(guò)度或短路等問(wèn)題的發(fā)生。

綜上所述，波峰焊進(jìn)行預(yù)熱是為了提高焊接質(zhì)量，避免焊接缺陷，確保焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在實(shí)際操作中，預(yù)熱是波峰焊不可或缺的一個(gè)重要步驟。