回流焊機(jī)內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的作用是，把回流焊機(jī)內(nèi)產(chǎn)生的熱量通過熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速傳導(dǎo)到線路板上，使線路板上的錫膏通過熱量的變化達(dá)到回流焊接的目的。

回流焊機(jī)體內(nèi)每個(gè)加熱區(qū)的結(jié)構(gòu)都是樣的。在上下加熱區(qū)各有個(gè)熱風(fēng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)葉輪高速旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)生空氣或氮?dú)獾拇盗?。氣體經(jīng)加熱絲或其它材料加熱后，從多孔板里吹出，打到PCB板上，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接?；亓骱笝C(jī)具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單使用。熱風(fēng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速越快，風(fēng)力越大，熱交換能力越強(qiáng)。通過測量氣體吹出的風(fēng)壓，可以監(jiān)控馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。

回流焊機(jī)體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看，廣晟德回流焊熱風(fēng)速度的變化會(huì)影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。

回流焊機(jī)熱風(fēng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速越快，風(fēng)力越大，熱交換能力越強(qiáng)。通過測量氣體吹出的風(fēng)壓，可以監(jiān)控馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。由于回流過程中錫膏中助焊劑的揮發(fā)，可能凝結(jié)在葉輪上，降低風(fēng)的效率，導(dǎo)致溫度回流曲線的減低。因此有必要定期檢查和清潔葉輪。