回流焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全面檢測(cè)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

一、線路板回流焊后的目檢法

簡(jiǎn)單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。

二、回流焊后線路板質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）

避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數(shù)的缺陷，但對(duì)BGA，DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無法檢查。

三、回流焊后線路板質(zhì)量電測(cè)試法（ICT）

可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價(jià)格高，維護(hù)復(fù)雜。對(duì)焊接的工藝性能，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測(cè)針方法受到越來越多的局限。

四、回流焊后線路板質(zhì)量X-光檢查法

可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對(duì)BGA，DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。無須測(cè)試模具。但對(duì)錯(cuò)件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。

五、回流焊后線路板質(zhì)量超聲波檢測(cè)法

通過超聲波的反射信號(hào)可以探測(cè)元件尤其時(shí)QFP，BGA等IC芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運(yùn)用超聲波檢驗(yàn)法。較適合于實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用。

要保證印刷電路板的回流焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。