回流焊接質(zhì)量好壞影響到整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞。那么是有什么因素影響到回流焊質(zhì)量呢？廣晟德回流焊下面從錫膏、設(shè)備和工藝這三個方面詳細(xì)的分析一下影響回流焊接品質(zhì)的因素。

回流焊設(shè)備

一、焊錫膏影響回流焊接品質(zhì)

回流焊接品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.

二、回流焊設(shè)備本身質(zhì)量是影響回流焊接品質(zhì)

回流焊設(shè)備組成

1. 回流焊設(shè)備溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：

a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長。

b: 紅外管式發(fā)熱體（采用進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱管），此類發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)生色溫差，主要用于熱補(bǔ)償區(qū)，不適用于焊接。

c：發(fā)熱管式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采用）

加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好） 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式（良好） 和 全紅外式（差）

2. 回流焊設(shè)備傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。

3. 回流焊設(shè)備傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。

根據(jù)PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。

4. 加回流焊設(shè)備熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

5. 回流焊設(shè)備最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。

不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，最高溫度通常達(dá)不到300度，一般要求設(shè)計溫度可以達(dá)到300度中檔以上的回流焊設(shè)計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達(dá)400度。

6. 傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

中低檔的回流焊，傳動機(jī)構(gòu)比較簡單，也會有少許振動。

三、回流焊接工藝影響回流焊接品質(zhì)

回流焊工藝流程

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,回流焊接工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足.

2、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).

3、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).