因?yàn)榛亓髑€的實(shí)現(xiàn)是在回流機(jī)爐膛中完成的，因此回流焊溫度曲線與回流機(jī)的具體特點(diǎn)有關(guān)。不同的回流焊機(jī)因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響?；亓骱笝C(jī)對回流焊溫度曲線的影響可歸納為下面幾點(diǎn)：

一、回流焊機(jī)加熱區(qū)數(shù)目的因素

對加熱區(qū)多的回流機(jī)（8個(gè)加熱區(qū)），由于每一個(gè)回流焊溫區(qū)都能單獨(dú)設(shè)定爐溫，因此調(diào)整回流焊溫度曲線比較容易。對要求較復(fù)雜的回流溫度曲線同樣可以做到。但短回流焊機(jī)（4個(gè)加熱區(qū)），因?yàn)樗挥兴膫€(gè)可調(diào)溫區(qū)，要想得到復(fù)雜的曲線比較難，但對于沒有特別要求的SMT焊接，短回流焊機(jī)也能滿足要求，而且價(jià)錢便宜。另一個(gè)方面，長回流焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是傳送帶的帶速可以比短回流焊機(jī)提高至少1倍以上，這樣長回流焊機(jī)的產(chǎn)量至少能達(dá)到回流焊機(jī)的1倍以上。當(dāng)大批量生產(chǎn)線追求產(chǎn)能時(shí)，這一點(diǎn)是至關(guān)重要的。

二、回流焊機(jī)熱風(fēng)氣流的因素

由于目前大多數(shù)回流焊機(jī)以風(fēng)扇強(qiáng)制驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)為主，因此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速決定了風(fēng)量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設(shè)定下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高，回流溫度曲線的溫度越高。當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)出現(xiàn)故障時(shí)，如停轉(zhuǎn)，即使?fàn)t溫顯示正常，回流焊機(jī)爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達(dá)在回流區(qū)，則PCB板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達(dá)在冷卻區(qū)，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊接爐，如VITRONICS，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一。

三、回流焊爐溫的容量的因素

回流焊接有時(shí)會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，當(dāng)焊接一塊小尺寸的PCB板時(shí)，焊接結(jié)果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時(shí)，某些溫區(qū)爐溫會出現(xiàn)稍微下降的現(xiàn)象。這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的。一般可以通過加大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)。但是爐溫的容量主要是由爐體結(jié)構(gòu)，加熱器功率等設(shè)計(jì)因素決定的，因此是爐子廠家設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)固定了的。用戶在選擇回流爐時(shí)必須考慮這個(gè)因素。熱容量越大越好，當(dāng)然爐子消耗的功率也越多。