波峰焊的用途是用來焊接有源引腳的電子元器件到線路板上的電子焊接生產(chǎn)設(shè)備。它的工作原理是將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

通俗的講波峰焊主要是對插件的電子元器件插在電子線路板后進(jìn)行焊錫焊接。在表面安裝技術(shù)（SMT）中印刷板的雙波峰焊接及表面元件（SMC）電路板的單波峰焊接工藝中，均需應(yīng)用液態(tài)釬料的波峰焊。波峰焊的焊接主要是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰。

波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。目前國內(nèi)常用的主要有這幾種：臺式波峰焊機(jī)、雙波峰焊機(jī)、小波峰焊機(jī)和無鉛波峰焊機(jī)。它的生產(chǎn)工藝流程是：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊主要是用于電子產(chǎn)品線路板的焊接，并且波峰焊只是用來焊接有引腳的插件電子元器件。SMT貼片元器件的焊接一般用回流焊進(jìn)行焊接。