為了實(shí)現(xiàn)保護(hù)環(huán)境和提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的，并考慮電子組裝工藝條件的要求普遍電子廠(chǎng)都用到了無(wú)鉛波峰焊，對(duì)于無(wú)鉛波峰焊的錫條焊料應(yīng)滿(mǎn)足以下條件：

1. 無(wú)鉛錫條焊料熔點(diǎn)要低,合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃ ~ 220℃之間。

2．無(wú)毒或毒性很低，所選用的材料現(xiàn)在和將來(lái)都不會(huì)污染環(huán)境。

3．熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性。

4．機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能。

5．要與現(xiàn)有的無(wú)鉛波峰焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更換設(shè)備，不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。

6．焊接后對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易。

7．成本要低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

這是研制開(kāi)發(fā)無(wú)鉛波峰焊料的方向，要做到滿(mǎn)足以上七點(diǎn)要求，有一定的難度。另外，電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，其影響因素很多，要使無(wú)鉛波峰焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還必須從系統(tǒng)工程的角度來(lái)解析和研究以下幾個(gè)方面的問(wèn)題：

1．組件：目前已用于電子組裝的無(wú)鉛焊料，溶點(diǎn)一般要比Sn63/Pb37的共晶焊料高，所以要求組件耐高溫，而且要求組件也無(wú)鉛化，即組件內(nèi)部連接和引出端（線(xiàn)）也要采用無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛鍍層。

2．PCB：要求PCB板的基礎(chǔ)材料耐更高溫度，焊接后不變形，表面鍍覆的無(wú)鉛共晶合金材料與組裝焊接用無(wú)鉛焊料兼容，而且要考慮低成本。

3．波峰焊助焊劑：要開(kāi)發(fā)新型的氧化還原能力更強(qiáng)和潤(rùn)濕性更好的助焊劑，以滿(mǎn)足無(wú)鉛波峰焊料焊接的要求。助焊劑要與焊接預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿(mǎn)足環(huán)保的要求。迄今為止，實(shí)際測(cè)試證明免清洗助焊劑用于無(wú)鉛焊料焊接更好。

4．波峰焊接設(shè)備：要適應(yīng)新的波峰焊接溫度的要求，預(yù)熱區(qū)的加長(zhǎng)或更換新的加熱組件、波峰焊焊槽，機(jī)械結(jié)構(gòu)和傳動(dòng)裝置都要適應(yīng)新的要求，錫鍋的結(jié)構(gòu)材料與焊料的一致性（兼容性）要匹配。為了提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化，采用新的行之有效的抑制焊料氧化技術(shù)和采用隋性氣體（例如：N2）保護(hù)焊技術(shù)是必要的。

5．波峰焊錫渣廢料回收：從含Ag的Sn基無(wú)鉛無(wú)毒的綠色焊料中分離Bi和Cu將是非常困難的，如何回收Sn-Ag合金是一個(gè)新課題。