回流焊是近十幾年來受到重視而飛速發(fā)展的新型焊劑技術。由于表面貼裝技術的倔起與發(fā)展，回流焊技術的應用日益擴大，并已成為表面貼裝焊接技術的主流。相應的設備也不斷得到開發(fā)與完善。

回流焊接與浸焊、波峰焊接有很大區(qū)別。該焊接技術所用焊料是一種具有一定流動性的糊狀焊膏，焊膏是由被加工成粉末狀的焊料合金，適當?shù)闹竸┖鸵簯B(tài)粘合劑組成的。用它將待焊元器件核在印制板上，然后加熱使焊瞥中的焊料熔化而再次流動，浸潤待焊接處，冷卻后形成焊點，因而達到將元器件焊到印制板上的目的。

回流焊工藝流程

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。

回流焊操作步驟流程

1、檢查設備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產程序開啟溫度設置。

2、回流焊導軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調節(jié)，開啟運風，網(wǎng)帶運送，冷卻風扇。

3、回流機溫度控制有鉛最高（245±5）℃，無鉛產品錫爐溫度控制在（255±5）℃，預熱溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產工藝給出的參數(shù)嚴、格控制回流焊機電腦參數(shù)設置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。

4、按順序先后開啟溫區(qū)開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。

5、將回流焊輸送帶寬度調節(jié)到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象；焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫；焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行

7、要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產的要求，不能自行調整參數(shù)，必須立即通知技術員處理。

8、測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產生不良。