做出口電子產(chǎn)品的都要求是無(wú)鉛產(chǎn)品，無(wú)鉛產(chǎn)品的焊接工藝就要求用到無(wú)鉛波峰焊和無(wú)鉛回流焊接，無(wú)鉛波峰焊接工藝對(duì)波峰焊就要有特殊要求，和有鉛波峰焊接工藝還是有些不同的。下面廣晟德給大家講一下無(wú)鉛工藝對(duì)波峰焊的要求。

一、無(wú)鉛波峰焊接工藝對(duì)PCB預(yù)熱溫度和錫鍋溫度的要求

如果采用Sn-0.7Cu作為波峰焊焊料，則波SKM200GAL173D峰焊機(jī)錫鍋溫度應(yīng)設(shè)置為265℃～270℃，在此高溫下Sn-0.7Cu也有好的流動(dòng)性和焊接性能（此時(shí)潤(rùn)濕時(shí)間僅為0.5s），為了減少對(duì)PCB以及片式元器件的熱沖擊，要相應(yīng)提高PCB預(yù)熱溫度，通常PCB預(yù)熱濕度應(yīng)達(dá)到130℃～50℃（比傳統(tǒng)的錫鉛焊要高出30℃），只有達(dá)到預(yù)期的預(yù)熱溫度才能加速助焊劑溶劑的揮發(fā)和使焊劑活化，得到好的焊接效果。如果預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間調(diào)整不當(dāng)，則會(huì)造成較多的焊后殘留物，或由于焊劑活性不足，造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕性變差。當(dāng)預(yù)熱溫度偏低時(shí)還可能導(dǎo)致氣體放出而產(chǎn)生焊料球和飛濺。為了不降低設(shè)備的生產(chǎn)能力，波峰焊機(jī)的預(yù)熱烘道要適當(dāng)加長(zhǎng)。目前無(wú)鉛波峰焊機(jī)的預(yù)熱烘道已由原來(lái)的一段改為兩段式加熱，并且長(zhǎng)度達(dá)到1.8m以上，預(yù)熱的功率一般不低于15kW，這樣就確保了PCB進(jìn)入錫鍋前有一個(gè)理想的預(yù)熱溫度。由于無(wú)鉛焊接工藝對(duì)溫度精度要求較高，錫鍋溫度的精度應(yīng)控制在±1℃之內(nèi)，此外，還要做好錫鍋周?chē)谋?，防止環(huán)境溫度變化對(duì)它產(chǎn)生影響。

二、無(wú)鉛波峰焊接工藝對(duì)波峰焊助焊劑噴涂系統(tǒng)要求

在無(wú)鉛波峰焊實(shí)施過(guò)程中，助焊劑噴涂系統(tǒng)沒(méi)有特別要求，目前以霧化噴涂為多見(jiàn)，因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的發(fā)泡式涂布均勻，并且價(jià)格適中。

三、無(wú)鉛波峰焊接工藝對(duì)波峰焊接時(shí)間與錫鍋的噴嘴要求

無(wú)鉛波峰焊過(guò)程中已提高了PCB預(yù)熱溫度和錫鍋溫度，從理論上說(shuō)可以減少焊接時(shí)間，但是因Sn-Ag-Cu的潤(rùn)濕能力偏低，因此，在實(shí)際生產(chǎn)中焊接時(shí)間仍控制在4～5s為最好。在雙波峰焊機(jī)中，焊接時(shí)兩波峰之間的溫度跌落（下降）晟大不超過(guò)500C。因此通?？蓪㈠a鍋的噴嘴適當(dāng)加寬，兩噴嘴之間的距離適當(dāng)減小，以保證做到焊接時(shí)波谷的溫度不低于2000C。

四、無(wú)鉛工藝對(duì)波峰焊料的防氧化要求

波峰焊工藝中焊料的防氧化一直是件麻煩的事，同SnPb合金焊料相比，高Sn含量的無(wú)鉛量焊料在高溫焊接中更容易氧化，錫鍋中形成氧化物殘?jiān)? Sn02)，會(huì)影響焊接質(zhì)量。設(shè)備廠家采用改善錫鍋噴嘴結(jié)構(gòu)來(lái)減小氧化物，但最好的辦法是采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，雖然增加氮?dú)獗Ｗo(hù)的設(shè)備前期投入較大，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)利益考慮還是合算的，用氮?dú)獗Ｗo(hù)既提高了焊接質(zhì)量又可以防止無(wú)鉛焊料因氧化帶來(lái)?yè)p失。

五、無(wú)鉛波峰焊工藝對(duì)波峰焊錫鍋的防腐蝕要求

無(wú)鉛焊料的錫含量高，例如Sn-0.7Cu幾乎是純錫，在高溫時(shí)對(duì)鐵(Fe)有很強(qiáng)的浸析能力，傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)的錫鍋及噴嘴大多采用不銹鋼材料，從而易發(fā)生溶蝕反應(yīng)，隨著時(shí)間的推移，最終會(huì)導(dǎo)致部件的溶蝕損壞，特別是噴嘴及泵系統(tǒng)。

因此，目前國(guó)外的無(wú)鉛波峰焊機(jī)中的錫鍋及泵系統(tǒng)己采用鑄鐵系統(tǒng)，并在其部件的外側(cè)涂敷專用涂料，以達(dá)到防腐蝕的功能，國(guó)內(nèi)則采用鈦金屬制造，以便使相應(yīng)的部件達(dá)到預(yù)防高錫的腐蝕性。

六、無(wú)鉛工藝對(duì)波峰焊后冷卻系統(tǒng)要求

無(wú)鉛波峰焊后快速冷卻有兩重作用，一是呵減少無(wú)鉛焊料的枝狀晶體生成，以保證無(wú)鉛波峰焊焊點(diǎn)外觀光亮；二是在無(wú)鉛波峰焊接后主板常常會(huì)發(fā)生焊盤(pán)“剝離”缺陷，產(chǎn)生的原因在于冷卻過(guò)程中焊料合金的冷卻速率與PCB的冷卻速率不同。因此加速焊好的SM快速冷卻有助于克服此缺陷。目前在新型的無(wú)鉛波峰焊機(jī)中常采用冷水或強(qiáng)制冷風(fēng)對(duì)焊接后的SMA進(jìn)行冷卻。冷卻速率一般控制在5～6℃／s，應(yīng)注意的是過(guò)快的冷卻速率又會(huì)造成片式電容的損壞，因此在調(diào)節(jié)冷卻速度要兼顧多方面的問(wèn)題。