回流焊設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱腹に嚨膬?yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工藝從發(fā)展到現(xiàn)在加熱方式也發(fā)展到了有好幾種形式，下面安徽廣晟德來為大家介紹一下。

遠(yuǎn)紅外加熱回流焊工藝

八十年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生假焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會因加熱不足而造成焊接不良?，F(xiàn)在這種通過遠(yuǎn)紅外加熱方式的回流焊目前已經(jīng)被回流焊生產(chǎn)廠家很少使用，除了那種微型的桌面式回流焊有時還在使用。

全熱風(fēng)加熱回流焊工藝

全熱風(fēng)回回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)，從而實現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。 在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式就熱交換方式而言，效率較差，耗電較多。

紅外+熱風(fēng)加熱方式回流焊

這類回流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點，熱效率高，節(jié)電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的回流焊目前在國際上是使用得最普遍的。

氣相加熱焊接

氣相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是一種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù)，其加熱原理是有相變的熱對流。VPS焊接中，液態(tài)傳熱介質(zhì)首先被加熱至沸騰，產(chǎn)生出大量的飽和蒸氣;當(dāng)蒸氣遇到送入的被焊組件時，會在溫度較低的組件表面(包括元器件引腳、焊料和PCB焊盤表面)凝結(jié)成一層液體薄膜并釋放出熱量，焊區(qū)就是依靠這種熱量被加熱升溫，直至實現(xiàn)焊接。

在這四種回流焊加熱方式中，其中最常用的回流焊加熱方式就是紅外熱風(fēng)紅外熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊，客戶想要那種加熱方式的回流焊可以根據(jù)自己的產(chǎn)品要求來選擇。