波峰焊爐溫的控制是每一個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家在進(jìn)行DIP插件加工時(shí)所需要考慮的。到底應(yīng)該如何設(shè)定才能使加工成品質(zhì)量更加完善呢？波峰焊爐溫的控制事實(shí)上就是預(yù)熱溫度和焊接溫度的控制，波峰焊加工PCB線路板會經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，焊接區(qū)和冷卻區(qū)。廣晟德下面為大家分享一下波峰焊爐溫控制標(biāo)準(zhǔn)。

波峰焊預(yù)熱溫度控制標(biāo)準(zhǔn)

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

波峰焊接溫度控制標(biāo)準(zhǔn)

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

合格波峰焊溫度曲線必須滿足條件

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

波峰焊爐溫與時(shí)刻控制

波峰焊接停留時(shí)刻是 PCB 上某個(gè)焊點(diǎn)從觸摸波面到離開波面的時(shí)刻。停留 / 焊接時(shí)刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時(shí)刻=波寬 / 速度。關(guān)于不同的波峰焊機(jī)，因?yàn)槠洳娴膶捳煌?，有必要調(diào)度印制板的傳送速度，使焊接時(shí)刻大于 2.5 秒，般可參閱下面聯(lián)絡(luò)曲線。在實(shí)踐的出產(chǎn)中，往往只能點(diǎn)評焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電功用怎么就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據(jù)《SMT 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點(diǎn)金相組織改動(dòng)經(jīng)過了以下三個(gè)階段的改動(dòng)：

(1)合金層未無缺生成，僅是種半附著性結(jié)合，強(qiáng)度很低，導(dǎo)電性差;

(2)合金層無缺生成， 焊點(diǎn)強(qiáng)度高，電導(dǎo)性好;

(3)合金層集結(jié)、粗化，脆性相生成，強(qiáng)度下降，導(dǎo)電性下降。在實(shí)踐出產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設(shè)定不同的錫鍋溫度及焊接時(shí)刻，并沒定適宜的傾斜角，有焊點(diǎn)豐滿、變簿，再焊點(diǎn)豐滿且搭焊點(diǎn)增多直“拉”的現(xiàn)象，因此有必要控制在當(dāng)產(chǎn)生較多搭焊利拉時(shí)，將工藝條件下調(diào)搭焊較少且拉，“虛焊”才調(diào)大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來說明外，還與“潤濕力”的改動(dòng)及焊料在不同溫度下的“流動(dòng)性”有關(guān)。