之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)來回流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。所以回流焊爐溫的標(biāo)準(zhǔn)非常重要，必須要對回流焊爐溫標(biāo)準(zhǔn)進行測試，廣晟德回流焊這里分享一下回流焊爐溫測試的方法和注意事項。 

回流焊爐溫測試方法

1、正確地設(shè)置爐溫（每個工廠有自己的一套標(biāo)準(zhǔn)，

根據(jù)不同機型或產(chǎn)品有相應(yīng)的要求），將測溫板與爐溫測試儀正確地進行連接，然后打開測溫儀的開關(guān)，然后將爐溫測試儀放在防高溫不銹鋼盒內(nèi)（或是高溫保護套內(nèi)）。

2、然后將爐溫測試儀連同測溫板放進回流焊爐內(nèi)（過爐的方式有兩種，可以從軌道上過需用到合適的托架，也可以從網(wǎng)鏈上過直接平放在網(wǎng)鏈上就可以了），然后到爐后出板的位置等待取出爐溫測試儀就可以了。

3、取出爐溫測試儀之后，將爐溫測試儀與電腦正確連接，讀取爐溫數(shù)據(jù)，確認(rèn)OK后打印爐溫曲線表，簽字確認(rèn)即可，如不符合要求，則重新調(diào)適，再重新測試爐溫，直到讀出來的數(shù)據(jù)與要求相符方可通知產(chǎn)線正常過回流焊。

回流焊爐溫測試注意事項

1、在測試爐溫之前需打開爐溫測試儀開關(guān)對爐溫測試儀是否能正常測試進行確認(rèn)，OK才可以。如果不正常需重復(fù)關(guān)閉開關(guān)打開開關(guān)的動作，另外檢查電池是否電量不足，需及時更換電池。

2、在正常貼片過爐的過程中，需不定時檢查回流焊的爐溫（從回流焊爐前的電腦上查看是否與測試出的爐溫都在要求范圍之內(nèi)）。在測試爐溫時，將爐溫測試儀放進回流焊爐之前，需確認(rèn)回流焊軌道內(nèi)是否有PCBA，以免造成品質(zhì)事故。

3、如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

4、如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個孔,直至反 面，把熱電偶線從測試板反面插入焊接到BGA的焊點上，同時將整個BGA焊接在測試板上。

5、如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測試板的長度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

6、在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。