回流焊溫度曲線是施加于裝配元件上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù) Y=F(T)，體現(xiàn)為回流過(guò)程中印刷線路板上某一給定點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的一條曲線。從回流焊溫度曲線圖中看出橫軸是時(shí)間，縱軸是溫度，曲線 Y 是一條隨時(shí)間的增加溫度不斷發(fā)生變化的曲線。曲線 Y 在 OtT 坐標(biāo)系中所包圍的面積為被測(cè)點(diǎn)在整個(gè)回流焊接過(guò)程中所接收到的能量的總和。用能量的概念表示的溫度曲線函數(shù)為Y=∫ d(T)。溫度曲線又可分為 RSS 曲線和 RTS 曲線。

RSS 曲線：是一種由升溫、保溫、回流、冷卻四個(gè)溫度區(qū)間組成的溫度曲線。其每個(gè)溫度區(qū)間在整個(gè)回流焊接過(guò)程中扮演著不同的角色。升溫區(qū)：通過(guò)緩慢加熱的方式使印刷線路板從室溫加熱至 135-170℃（SN63/PB37），升溫速度一般在 1-3℃/S。保溫區(qū)：通過(guò)保持相對(duì)穩(wěn)定的溫度使錫膏內(nèi)的助焊劑發(fā)揮作用并適當(dāng)散發(fā)?；亓鲄^(qū)：爐內(nèi)的溫度達(dá)到最高點(diǎn)，使錫膏液化，印刷線路板的焊盤和元器件的焊極之間形成合金，完成焊接過(guò)程。冷卻區(qū)：對(duì)完成焊接的印刷線路板進(jìn)行降溫。

RTS 曲線：是一種從升溫至回流的溫度曲線?？煞譃樯郎貐^(qū)和冷卻區(qū)。升溫區(qū)：占整個(gè)回流焊接過(guò)程的 2/3，速度平緩一般為 0.5-1.5℃/S。使印刷線路板的溫度從室溫升至峰值溫度。冷卻區(qū)：對(duì)完成焊接的印刷線路板進(jìn)行降溫。

RSS 曲線與 RTS 曲線的比較：

RSS 曲線：重視溫度與時(shí)間的結(jié)合，曲線的區(qū)間劃分祥細(xì)，生產(chǎn)效率高，適應(yīng)能力一般。適用于印刷線路板尺寸偏小，板上元器件體積較小、種類較少的產(chǎn)品。

RTS 曲線：重視升溫速率，曲線的區(qū)間劃分模糊，生產(chǎn)效率不高，適應(yīng)能力強(qiáng)。適用于印刷線路板尺寸較大，板上元器件體積較大、種類較多的產(chǎn)品。

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過(guò)程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過(guò)程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線?，F(xiàn)以最為常用的 RSS 曲線為例介紹一下?tīng)t溫曲線的設(shè)定方法。

回流焊鏈速的設(shè)定：

設(shè)定溫度曲線時(shí)第一個(gè)要考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定印刷線路板通過(guò)加熱通道所花的時(shí)間。傳送帶速度的設(shè)定可以通過(guò)計(jì)算的方法獲得。這里要引入一個(gè)指標(biāo)，負(fù)載因子。負(fù)載因子：F=L/(L+s) L=基板的長(zhǎng)，S=基板與基板間的間隔。負(fù)載因子的大小決定了生產(chǎn)過(guò)程中爐內(nèi)的印刷線路板對(duì)爐內(nèi)溫度的影響程度。負(fù)載因子的數(shù)值越大爐內(nèi)的溫度越不穩(wěn)定，一般取值在 0.5~0.9 之間。在權(quán)衡了效率和爐溫的穩(wěn)定程度后建議取值為 0.7-0.8。在知道生產(chǎn)的板長(zhǎng)和生產(chǎn)節(jié)拍后就可以計(jì)算出傳送帶的傳送速度（最慢值）。傳送速度(最慢值)=印刷線路板長(zhǎng)/0.8/生產(chǎn)節(jié)拍。傳送速度（最快值）由錫膏的特性決定，絕大多數(shù)錫膏要求從升溫開(kāi)始到爐內(nèi)峰值溫度的時(shí)間應(yīng)不少于 180 秒。這樣就可以得出傳送速度（最大值）=爐內(nèi)加熱區(qū)的長(zhǎng)度/180S。在得出兩個(gè)極限速度后就可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品的難易程度選取適當(dāng)?shù)膫魉退俣纫话憧扇≈虚g值。

溫區(qū)溫度的設(shè)定：

一個(gè)完整的 RSS 爐溫曲線包括四個(gè)溫區(qū)。分別為：

預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。

保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間，使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對(duì)溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。

如果活性溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)使助焊劑過(guò)早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?；钚詴r(shí)間設(shè)定的過(guò)長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過(guò)度揮發(fā)，致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化，潤(rùn)濕能力差，時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過(guò)多，可能會(huì)出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。

回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過(guò) 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無(wú)法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來(lái)?yè)p害，同時(shí)也會(huì)加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使焊點(diǎn)較脆。

冷卻區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過(guò)高會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過(guò)慢則會(huì)加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。了解了溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來(lái)設(shè)定回流焊爐每個(gè)溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來(lái)。

在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)爐內(nèi)的產(chǎn)品會(huì)不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時(shí)就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)更新的，因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。

如印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對(duì)熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng)以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小。