波峰焊點(diǎn)焊料不足是指焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞(吹氣孔、針孔)、 插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的盤上。

波峰焊料不足現(xiàn)象

波峰焊料不足現(xiàn)象

1、PCB 預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使熔融焊 料的黏度過(guò)低。預(yù)防對(duì)策：預(yù)熱溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限；錫波溫度為 250±5℃,焊接時(shí)間3~5s； 

2、插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。預(yù)防對(duì)策：插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng)0.15~0.4mm (細(xì)引線取下限，粗引線取上限)；

3、插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到 焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。預(yù)防對(duì)策：焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于 形成彎月面的焊點(diǎn)。

4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。預(yù)防對(duì)策：反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量；

5、波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料 波產(chǎn)生壓力，不利于上錫。預(yù)防對(duì)策：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 處；

6、印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。