回流焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當的很容易出現填充空洞現象。少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，但大量出現就會影響到焊點可靠性。

回流焊后焊點空洞

回流焊后焊點空洞

回流焊點空洞產生原因：

1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；

2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；

3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠的話同樣會產生填充空洞；

4.無鉛焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果最后凝固區(qū)域位于焊點內部的話同樣會產生空洞；

5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；

預防回流焊點空洞措施：

1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；

2.錫膏中助焊劑的比例適當；

3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。