刷過(guò)錫膏的線(xiàn)路板在過(guò)回流焊時(shí)，有時(shí)會(huì)有爆錫的現(xiàn)象，造成回流焊后的板面上有大量的錫珠產(chǎn)生。產(chǎn)生炸錫可能有比較多的原因，廣晟德回流焊下面列舉一些原因分析：

1、車(chē)間的濕度太大，焊錫膏內(nèi)部有些材料是吸濕性比較強(qiáng)的，水分多了就會(huì)產(chǎn)生炸錫；

2、焊錫膏從冰箱拿出來(lái)之后，沒(méi)有充分的回溫，錫膏的溫度比周?chē)h(huán)境的溫度差較大時(shí)，就會(huì)有水蒸氣凝集成水珠，也會(huì)產(chǎn)生炸錫。三：PCB 板是否有浸到水，潮濕的PCB 印上焊錫膏也是會(huì)炸錫的。一般來(lái)說(shuō)，回流焊的溫度，以及回流曲線(xiàn)等等因素是不會(huì)導(dǎo)致炸錫的，只會(huì)影響焊接的效果。爆錫，就是在焊接過(guò)程中，有某種物質(zhì)急速氣化，產(chǎn)生大量氣體。這些氣體從錫膏中釋放出來(lái)，從而沖出錫膏的過(guò)程。

要分析線(xiàn)路板過(guò)回流焊炸錫的原因，就分析水汽的來(lái)源就好了。

1錫膏配方問(wèn)題，配方不好，有在研發(fā)錫膏中才會(huì)出現(xiàn)，正常使用的錫膏不會(huì)出這樣的狀況。2元件、PCB 受潮，加熱產(chǎn)生的水氣。

3錫膏沒(méi)有充分回溫就開(kāi)封，或者回溫過(guò)程中密封不嚴(yán)進(jìn)入水氣。4回流曲線(xiàn)不合理，錫膏中溶劑在預(yù)熱區(qū)沒(méi)有充分揮發(fā)，進(jìn)入高溫后大量揮發(fā)產(chǎn)生的氣體。